「開会挨拶とCSi社取り扱い製品概要」

CSi Global Alliance 株式会社

「やさしいEMCの基礎　- 規格概要から具体的な評価手法まで -」

ローデ・シュワルツ・ジャパン株式会社　マーケティング部 統括部長　関野 敏正 氏

本セミナーは、これからEMCやノイズ対策に取り組まれるエンジニアの方々を対象にした内容となっております。
具体的には、EMCのキーワードを元に用語の理解から始まり、規格概要、試験内容、さらにはノイズ発生のメカニズムについて解説します。
また、最新のEMIテスト・レシーバや、オシロスコープによる簡易的なEMI評価手法についても併せてご紹介します。

「シリコンバレー発：放射ノイズ源とESDエラー箇所をピンポイントで特定。近傍界プローブを用いた最新EMI/ESD対策の具体事例」

CSi Global Alliance 株式会社

サンノゼに本社を置くAmber Precition Instruments社のEMCロボットスキャナー「SmartScan350」は、EMCスキャニングの自動化と可視化に特化した最新型の測定装置です。
TLPと近傍界プローブを使ったESD印加試験によるテストデバイスの脆弱性マッピングや、電流拡散試験による電流経路トレースなどは、いずれも問題箇所をピンポイントで特定するのに優れた機能です。
また、近傍界のEMI測定数値から遠方界へのシミュレーション計算など、ユニークな機能の数々を事例を交えてご紹介いたします。

「基板内蔵キャパシタ（FaradFlex）によるEMI/SI/PI設計技術」

TechDream, Inc.　President and Founder　府川 佳広 氏

近年、基板の高周波化により、EMIやSI、PIの問題が大きくなってきています。基板内蔵キャパシタを使うことにより、どのようにEMIを対策し、SIやPIを向上できるかを、シミュレーションや実験結果を元に解説していきます。

「利昌工業の最新基板材料（5G・ミリ波対応、高放熱、高耐熱）について」

利昌工業株式会社　海外事業部 副事業部長　西口 賢治 氏

5G・ミリ波に対応した高速基板材料、今後ますます必要となる熱対策基板材料およびPCB信頼性に寄与する高耐熱基板材料についてご紹介いたします。