主催企業 挨拶・CSi Global Alliance 事業紹介

CSi Global Alliance（株）
代表取締役CEO 加藤 昌宏

「開発サイクル短縮と製品コスト最適化のための基板シミュレーション導入のご提案」

グラナイトリバーラボ・ジャパン（株）
代表取締役 高橋 幹 氏

市場からの製品ニーズは小型化、高性能化など、多種、多様にわたる一方で、取り扱う信号の高速化や機能の複雑化により、設計者は日々、開発における無理難題の解決方法の模索や、発生する不具合をいかに短期間に収束させるかに、頭を悩ませていることと思います。それらを解決するヒントとして、基板シミュレーションを使ったシステム不具合の解析事例と、製品コストとパフォーマンスの両立を実現するための最適解としてシミュレーションの活用をご提案させていただきたいと思います。

「シリコンバレー発・近磁界EMIスキャニング　～　その根本原因を探る」

Amber Precision Instruments
Principal EMC Engineer Ph.D. Hamed Kajbaf 氏

（日本語解説）CSi Global Alliance (株)

Sniffer probes are conventionally used for localizing the sources of radiated emissions from electronic boards and systems. However, EMC engineers know from experience that hot areas, identified by the sniffer probes, do not necessarily correlate with radiated emissions test results. Emission source microscopy (ESM) scanning technology is a powerful tool to identify the radiated emission sources. In this scanning technology, the measurement is performed in “radiative” near-field (Fresnel) region as opposed to conventional near-field scanning which is usually performed in “reactive” near-field region. The phase-resolved measurement technique used in ESM helps with back-calculating the field to board or system surface to localize the contributing sources. This talk also covers the near-field effects of electrostatic discharge (ESD) and how near-field scanning can be used to identify root causes of ESD failures per ANSI/ESD SP14.5-2015. The correlation between IEC 61000-4-2 and ANSI/ESD SP14.5-2015 will be discussed.

EMC研究の最先端を行くMST（Missouri University of Science and Technology）出身者と研究開発から生まれた、最新6軸ロボットによるEMIスキャナ、ESD検査装置の紹介も行います。

※英語提供、日本語解説　有

昼休憩

※展示コーナーをお楽しみください
※昼食のサービスはございません

「基板内蔵キャパシタ（FaradFlex）によるEMI/SI/PI設計技術」

TOYOTech LLC
Director of Engineering　府川 佳広 氏

昨今、キャパシタの品不足が大変問題になっています。基板内蔵キャパシタを使えば、電源デカップリング用のパスコンは、ほとんど削除することが可能です。さらに、EMI低減や、SI/PI向上にも効果がありますので、シミュレーションや実験結果を元に、周辺の技術解説も行います。

「プリント基板の最新の高速画像伝送対応」

RITAエレクトロニクス（株）
執行役員CTO 開発・ソリューション本部長 田中 顕裕 氏

産業機器や自動車分野への採用が進んでいる最新の高速画像伝送では、カメラと制御用コンピュータとが1本の同軸ケーブルでつながり、これを介してカメラから高速な数GHz級のシングルエンド信号が送られ、同時にコンピュータからカメラへ電源や低速な制御信号が送られるという特徴があります。これに必要なプリント基板の技術とソリューションを事例を交えてご案内します。

「パワーエレクトロニクスにおけるEMCの基礎 ー ノイズ発生メカニズムと対策 ー」

（株）トーキンEMCエンジニアリング
技師長　工学博士　原田高志 氏

パワーエレクトロニクス回路は家電や産業機器に適用され、省エネに大きく貢献してきました。再生可能エネルギー利用促進や自動車のEVシフトなどの社会的要求から、今後、さらなる利用拡大が見込まれます。パワエレ回路におけるノイズは主として半導体のスイッチング動作に伴って発生します。本講演ではそのノイズ発生メカニズムと抑制対策手法について説明します。

※東陽テクニカ様のセッションは、横浜会場のみとなります。大阪会場はございませんので、ご注意ください。

「広帯域タイムドメインスキャンを用いた革新的EMI測定手法」

（株）東陽テクニカ
ワン・テクノロジーズ・カンパニー
EMCビジネスユニット シニア・エキスパート 中村哲也 氏

キーサイト・テクノロジー社製　新型EMIレシーバ「PXE」の持つ業界初の広帯域タイムドメインスキャンにより、複雑なノイズの振る舞いをギャップレスで観測することが可能となり、従来に比べ信頼性の高いノイズの測定が行えます。これら新機能による革新的な測定手法について、実際の測定例を用いてご紹介します。